材料科学基础-考研云分享-第3页

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2013年兰州大学803材料科学基础考研真题

2013年兰大考研材料学真题  回忆版                  材料科学基础一、简答(8X10分)八个题 共80分1、用波尔模型解释氢原子模型,并解释波尔模型的缺陷是什么2、解释热塑性塑料韧性变形时的分子结构变化3、解释替换扩散与间隙扩散机制4、解释并画出下列两种材料的能带图,指出受主与施主能级,a)P-型半导体   b)n-型半导体

2014年吉林大学材料科学基础考研真题

吉林大学研究生入学考试材料科学基础2014年真题1、名词解释(50分)1.1 均聚物和共聚物1.2 本征半导体和掺杂半导体1.3 金属键和氢键1.4 离子晶体中的弗伦克尔缺陷和肖脱基缺陷1.5 铁碳合金中的马氏体和回火马氏体1.6 位错和柏氏矢量1.7 共晶反应和包晶反应1.8 晶体点阵和晶胞1.9 高分子材料中的链节与单体1.10交联型聚合物和硫化2、简答下列问题(40 分)

2010年吉林大学材料科学基础考研真题

材料科学基础二O一0年考试试题1、对比解释下列概念(50 分)1.1 离子导电和电子导电1.2点缺陷,线缺陷,面缺陷1.3 晶界扩散、表面扩散和反应扩散1.4 热塑性和热固性高分子材料1.5 脆性断裂和断裂韧性1.6 均匀形核和非均匀形核1.7 螺形位错长大和二维晶核长大1.8 共晶和共析反应1.9 非晶、准晶和纳米晶1.10冷加工和热加工2、 简答下列问题(40 分)

2011年吉林大学材料科学基础考研真题

材料科学基础二O一一年试题1、对比解释下列概念(50 分)1.1 疲劳强度和疲劳寿命1.2 离子键、共价键和氢键1.3 扩散、自扩散和异扩散1.4 热塑性和热固性高分子材料1.5 断裂韧性和 KIC1.6 均匀形核和非均匀形核1.7 螺形位错长大和二维晶核长大1.8 熔点和玻璃转变温度1.9 玻尔原子模型和波动力学原子模型1.10点缺陷,线缺陷,面缺陷2、 简答下列问题(40 分)

2012年东北大学829材料科学基础考研真题

一、名词解释(25分)1.点群2.二次再结晶3.超塑性4.相5.扩散激活能1.写出(111)晶面所有的滑移系,并在品胞中画出。(5分)2.若沿[1l2]品向施加100MPa拉伸应力,试求其分切应力。(20分)三、比较置换固溶体、间隙固溶体、有序固溶体、间隙相的结构特征及性能(15分)四、1.解释合金强化过程与金属基纤维复合强化的本质区别(10分)

2013年长安大学838材料科学基础考研真题

2013年材料专业硕士研究生入学考试试题试题代码:838 试题名称:材料科学基础 第 1 页 共 2 页一、解释以下概念与术语1.扩散相变,切变型相变2.热脆、冷脆3.交滑移、攀移4.直线法则5.过冷度、动态过冷度6.固溶强化,弥散强化7.枝晶偏析8.再结晶、二次再结晶9.共晶、伪共晶10、空位扩散、间隙扩散二、简答
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2014年同济大学821材料科学基础考研真题

一、名词解释30分(每题5分)1、晶态与非晶态2、高分子材料的柔顺性3、重构型相变和位移型相变4、肖特基缺陷和弗伦克尔缺陷5、玻璃化转变温度6、同素异构转变二、选择题30分(每题2分)【个人感觉是单选,选择题不难,考的都很基础很细,有两三个没见过的名词,但如果该掌握的知识点掌握了的话那个可以排除掉】1.材料按( )可以分为金属材料,无机非金属材料,高分子材料,复合材料。 a.状态 b.来源 c.作用 d. 物理化学性能
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2016年同济大学821材料科学基础考研真题

总结了各位的一些回忆,加上自己的补充。还请各位继续完成,不足的地方请补充修改,为下一级的学弟学妹们提供参考。我们一路走过来或多或少的都得到了学长或学姐的帮助,希望我们也能传承下去。 各位修改之后把文档题目按序号加一修改,以保持是最新版本。(如2016年同济大学材料科学基础试题(回忆版1)然后依次改为回忆版2、3 等,避免重复操作,直到最终完成。)   一、名词解释。(每题5分) (1) 材料科学 

2016年吉林大学873材料科学基础考研真题

1.对比概念1.1弗兰克和肖特基点缺陷1.2金属键和共价键1.3高分子材料中的单体和共聚物1.4有序固溶体和金属间化合物1.5疲劳强度和疲劳寿命1.6固溶体和置换固溶体1.7点阵常数和米勒指数1.82.简答题2.1金刚石和石墨的晶体结构,分析比较其性能特点及机理。2.2分析比较珠光体、贝氏体、马氏体相变过程,极其组织性能特点。

2013年西北工业大学材料科学基础考研真题

2013年西北工业大学大学材料科学基础考研真题回忆版百分之九十准确,可靠。一、1.位错能否终止于晶粒内部,为什么?2.从键合角度考虑,为什么金属比陶瓷有好的塑形和延展性?3.动态和静态再结晶的组织和力学性能有什么差别?4.(此题是给出一位错图,让计算位错开动的临界切应力)5.铜和镍的互偶扩散,标移面向哪侧移动,扩散的意义是什么?二.1.画形貌图1)划痕2)滑移线3)交滑移线4)变形孪晶5)退火栾晶6)多滑移线

2016年吉林大学873材料科学基础考研真题

吉林大学873材料考研材料科学基础 一、名词解释(顺序有些乱掉了) 1弗兰克缺陷,肖特基缺陷 2晶包,密勒指数 3有序固溶体,金属间化合物 4固溶体,过饱和固溶体 5金属键,共价键 6疲劳强度,疲劳寿命 7高分子聚合物单体,共聚物 8表面能,界面能 9共晶反应,共析反应 10结晶,再结晶 二、简答题 2.1请叙述金刚石与石墨的结构与性能特点,并说明其机理。 2.2叙述珠光体,马氏体,贝氏体的形成过程及他们的性能特点。 
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2012年上海交通大学827材料科学基础考研真题

一、 选择题(25x3)这部分的题目与往年相比更加注重对课本基础的理解,没有与往年考试的重题,出题风格略有变化。因此大家看课本的同时要加强理解,不能停留在记忆知识点的层面。1、 三元相图中水平截面投影图和垂直截面投影图的作用正确的是 a) 垂直截面图可以表示浓度随温度变化的关系;b) 垂直截面图可以表示相变温度;c) 投影图可以表示相变浓度随温度变化的关系;2、 过冷度与临界晶核半径、形核功的关系
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2017年同济大学821材料科学基础考研真题

2017年同济大学材料科学基础821考研试题一、简答题1、离子键、共价键、金属键各有什么性质,由它们键合而成物质有什么性质。2、画出体心立方、面心立方、密排六方的晶胞结构,分别写出它们的堆积方式并计算致密度。3、晶体有什么性质,举一个例子说明它的性质在实际中的应用。4、相变过程中,过冷度和形核功、临界形核半径之间的关系及原因,均匀形核和非均匀形核。5、高分子柔顺性是什么,影响高分子柔顺性的因素。
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2016年上海大学材料科学基础考研真题

1、晶向、晶面、面间距请画出体心立方晶胞下列原子排列情况(110)(111)(121);画出BCC结构中,晶面(110)穿过原子中心;计算晶面(110)的原子占有率(原子数/晶面面积);画出<111>方向是过晶面(110)的晶向并标注2、离子晶体参数对比,按规律写结论论述离子晶体的金属离子的化学价、电负性、离子间距和离子晶体的晶格能和熔点。(我印象中好多IA、IIA族的氧化物、碳酸盐等,然后有些数据有递变性,有些则有些太偏离,所以写结论的时候会有些许前后矛盾。。。学长这道题当时就是瞎写的,答案不一定全对。)
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