2010复试题目
笔试
一、材料分析
1. 影响X射线的因素（5个）
2. 细粒细化如何影响材料强韧性
3. P型半导体，N型半导体，P-N结
4. 电子与物体作用产生各种物理信号，及信号作用范围，应用？
二、物化
1. 原电池、电解池本质区别，正负极，阴阳极？
2. 表面现象举例（为何液体表面分子受力跟内部不一样）
3. 画相图（一种物质加入另一种物质使凝固点上升或使凝固点下降）
4. 电动现象有哪几种
5. 热力学平衡与动力学平衡区别
面试
1. 三大材料区别（英文）
2. 如果实验室缺样品和仪器该如何（中英文回答）（物化材料方向）；如何做杯子（中英文）
（材料加工方向）
3. 晶体和非晶体区别
4. 如何制作金相样品
5. P型半导体，N型半导体，P-N结
6. 材料透明不透明的原因（从电子跃迁方面回答）
7. 火线与火线间电压380V，火线与零线间电压（220V）
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